一、简介、特点
1. 为覆铜板、印刷电路板的压合工艺提供稳定的压力与温度传递。基于优异的纤维质量和独特的成形工艺，可以被多次重复使用。棉浆热压层垫纸（缓冲纸）可在工作环境温度≤210℃、压力≤40kg的条件下，循环、重复使用18次。
2. 与传统压合材料相比，可大幅降低单次综合压合成本，也可大幅降低压合过程中的掉毛、掉粉现象。同时可提高生产作业率，降低现场人员工作强度。为高端CCL及PCB压合提供优质解决方案。
3. 规格：HLMJ160棉浆热压层垫纸、HLMJ210棉浆热压层垫纸，特殊规则可定制;
4. 技术参数及应用场景
◆ HLMJ160棉浆热压层垫纸（缓冲纸）
① 满足温度≤210℃、压力≤40kg的工作环境。
② 循环使用6-9次。
③ 适用于12-18抽2。
④ 最大产品尺寸：2500*1295mm或幅宽1300mm卷状产品。
⑤ 材料：100%棉纤维
⑥ HLMJ160棉浆热压层垫纸（缓冲纸）指标
指标 | 单位 | 数值 | |
克重 | g/m2 | 160±5% | |
厚度 | mm | 0.30--0.38 | |
水分 | % | ＜6.5% | |
平滑度 | s | ＜10 | |
抗张强度 | 纵向 | KN/m | ≥7.0 |
横向 | KN/m | ≥4.0 | |
透气度 | ml/min | 400～600 | |
◆ HLMJ210棉浆热压层垫纸（缓冲纸）
① 满足温度≤210℃、压力≤40kg的工作环境。
② 循环使用7-10次。
③ 适用于7-10抽1。
④ 最大产品尺寸：2500*1295mm或幅宽1300mm卷状产品。
⑤ 材料：100%棉纤维
⑥ HLMJ210棉浆热压层垫纸（缓冲纸）指标
指标 | 单位 | 数值 | |
克重 | g/m2 | 210±5% | |
厚度 | mm | 0.29--0.51 | |
水分 | % | ＜6.5% | |
平滑度 | s | ＜10 | |
抗张强度 | 纵向 | KN/m | ≥7.0 |
横向 | KN/m | ≥4.0 | |
透气度 | ml/min | 300～700 | |
